首先，筹备好元器件库，它描述了所需的每个元器件的封装类型，蕴含表形、焊盘类型、尺寸和焊盘地位。在齐全的元器件表单中，应表明所用的每个元器件的封装类型、元器件的名称定位以及在印造电路板上的衔接面。