悠久以来显示利用一向是led 发光组件重要诉求，并不要求LED 高散热性，因而LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以来随着LED 高辉度化与高效能化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效能获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也起头积极检讨LED 的合用性.