肖特助力推动芯片封装、玻璃载片规划以及触控传感器蹬爪用领域的创新。

　　玻璃作为无机资料，在芯片封装利用中，与通例的有机资料相比，可能带来更大的技术优势。微处置器的机能在持续攀升，厚度也在逐代递减。使用有机基底资料时，移动设备中各个幼型内核元件所产生的热量会导致误差甚至靠得住性问题。超薄玻璃则在较宽的温度领域内拥有很高的尺寸不变性。此表，它们还为扁平芯片的封装提供了平坦的基础。

　　肖特AF32eco超薄玻璃的热膨胀系数与硅的热膨胀系数相当，因而能够作为兼容处置器的基础造作资料。这款超薄玻璃也极度适合中介层利用。

　　为了提高明薄玻璃基底加工的靠得住性，能够使用一时键合的玻璃载片系统。例如，载片为400微米厚的薄玻璃，将其与一片100微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一路（之间能够使用也能够不使用胶粘剂）。实现基底工艺后，两片玻璃能够解键合分离。

　　肖特是全球唯逐一家量产供给能够被化学强化的超薄玻璃的厂家。由于含有碱金属离子，D263玻璃经离子互换能靠得住地通过化学强化过程。这使得拥有超薄晶圆级厚度的玻璃可能足够强韧用作一些器件的防护盖板玻璃。经化学强化的超薄玻璃的强度是没有被化学强化的玻璃的四倍。

　　公司以为：“超薄玻璃将在未来的智能手机行业中表演沉要角色，例如，超薄厚杜仔助于电容式指纹传感器指纹读取的实现，从而为在线支付系统提供检测职能。”基于独家下拉法出产的D263玻璃还拥有较高的介电常数，这意味着肖特目前提供的解决规划，既能满足行业机能需要又能减轻成本压力。

　　与此同时，肖特在开发其它与物联网有关的利用：超薄玻璃可用于造作新一代电池，即所谓的薄膜电池或固态电池。这些微型电池必须具备极高的充电容量、较长的续航功夫、极为紧凑的设计和较低的出产成本。由于出产过程中将会晤对很高的温度，因而玻璃是基底资料的梦想选择。微型充电电池被用于好多常见的互联网设备中，如可穿戴设备、幼型安保摄像头或者带显示器的智能卡（如面向网络银行利用的push-Tan发电设备）。“肖特的D263玻璃是这些利用产品的梦想基底，由于其热膨胀系数与电池中的阴极资料的热膨胀系数相当。”