2026年6月24日，美国光纤巨头康宁在韩国首尔“AI数据中心光通讯互连技术大会”上，颁布了名为“玻璃桥”（GlassBridge）的玻璃光互连组件及新一代CPO（共封装光学）架构。这项技术通过晶圆级预造玻璃光波导，实现了光纤与光子芯片的被动对准，显著简化了传统CPO所依赖的FAU光纤阵列及精密自动耦合设备。

新闻一出，光通讯产业界为之震荡。这场由资料革命驱动的技术刷新，在对滤光片行业产生深刻而复杂的影响——传统滤光单方面对被集成代替的持久压力，而高端滤光片则迎来了前所未有的市场机缘。

一、技术革命：玻璃波导若何沉塑光互连格局

康宁这次颁布的“玻璃桥”技术，主题在于用集成在玻璃基板内部的埋入式光波导，代替传统规划中独立的光纤阵列（FAU）和复杂的自动耦合工序。

在传统CPO架构中，光信号必要通过光纤阵列单元（FAU）、透镜耦合组件等一系列独立的光器件进行传输和耦合。而康宁的规划通过TGV（玻璃通孔）技术在玻璃基板上构建光波导，光信号可直接在基板内部实现传输。这一技术蹊径的转变，使得下一代AI光互连的价值沉心正从中游光组件、光？橄虿ＡЩ逄刂肿柿献。

值妥贴心的是，康宁官方明确暗示，GlassBridge是“补充而非代替”关系，重要面向未来超高纤芯密度场景，传统FAU仍会被宽泛使用。GlassBridge当前仍处于样品验证阶段，大规模量产预计要到2027年底至2028年才会大规模爬坡。

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二、传统滤光片的挑战：被集成化的持久阴影

在这场刷新中，传统、独立的滤光片组件面对被集成代替的持久压力。

康宁的玻璃波导技术，其主题逻辑是将光路职能集成在玻璃基板内部。这意味着，正本在传统CPO中承担分光、合光、滤波职能的部门传统滤光片，其职能可能被集成化的光波导所取代。市场忧郁，在高密度3.2T/6.4TCPO利用场景下，传统的独立光器件需要将面对持久结构性萎缩。康宁通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题。在这一过程中，带有TGV的玻璃基板成为实现高密度I/O及光波导的主题载体。这意味着，下一代AI光互连的价值沉心在从传统的中游光组件向玻璃基板等上游新资料转移。

对于滤光片行业而言，那些技术壁垒不高、可被集成代替的传统滤光片产品，正面对持久需要被挤压的风险。固然康宁的澄清注明短期内传统规划仍是主流，但持久来看，随着玻璃基板技术逐步成熟、良率提升和成本降落，集成化光波导对传统独立滤光片的代替趋向不成逆转。

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三、高端滤光片的机缘：AI算力扩张下的新蓝海

然而，；型ぷ判禄？的的新技术对高机能、高附加值的滤光片需要反而可能大幅提升。

1.成为下一代CPO架构的“关键零组件”

在更复杂的CPO和光互连架构中，对光信号的精密节造要求更高。薄膜滤光片（Thin-FilmFilter）、WDM滤片（波分复用滤光片）等高端光学器件，被以为是实现下一代光互连的主题部件之一。CPO玻璃桥的光学加工涉及玻璃基板端面抛光、低损耗镀膜、光路微槽蚀刻、芯片无源贴合等工艺。其中，精密镀膜是决定光信号传输质量的关键环节。具备高端镀膜和冷加工能力的滤光片厂商，鄙人一代CPO产业链中占据了不成或缺的地位。

2.AI算力扩张引爆滤光片需要

随着AI算力持续扩张、800G/1.6T高速光？榉帕，波分复用（WDM）系统的主题元件滤光片需要弹性显著放大。在供给刚性约束下，高端滤光片已成为光器件中的新紧缺种类。具体来看，400G光？楸匾3-5片滤光片，800GDWDM？楸匾8-12片，1.6T？樾枰噬15-25片，而在CPO技术下甚至突破30片。由于高端滤光片需在薄膜上镀上百层纳米级精度的膜层，且专用设备交期长达18-24个月，高端滤光片供给持续偏紧。

3.光电玻璃基板与滤光片的协同发展

值得关注的是，玻璃基板与滤光片并非单一的代替关系，而是存在深度的协同。光电玻璃基板是CPO和光互连的底层载体，相当于给光芯片提供一个“光学PCB”。而WDM滤波片则是光？槔镉美窗逊制绮ǔさ墓夥指艋蚝喜ǖ墓丶。

部门滤光片厂商正积极布局光电玻璃基板项目，将玻璃的高平坦度、低损耗个性与自身的微纳光学结合，开发利用于CPO的玻璃基板和硅透镜。同时，光通讯誉波分复用滤光片镀膜技术也成为企业沉点攻关的方向。这种从“单一滤光片”向“光学整体解决规划”的升级，正是滤光片行业应对产业刷新的主题蹊径。

四、行业未来格局：一场供给侧的结构性鼎新

综合来看，康宁的“玻璃桥”技术对滤光片行业而言，性质上是一场供给侧的结构性鼎新。

短期格局（2026-2027年）：传统规划仍是主流

康宁GlassBridge当前仍处于样品验证阶段，大规模量产还需1-2年功夫。2026-2027年，传统FAU、精密光纤束依然是市场绝对主流。玻璃桥首批产品仅支持30μm及以上间距的光子芯片，中幼间距、可插拔光？槌【捌肴薹ǜ哺。因而，短期内传统滤光片的需要不会出现断崖式着落。

中持久格局（2028年以来）：高端化转型决定生死

随着玻璃基板技术逐步成熟，英特尔、台积电、三星电机等巨头的量产功夫表高度沉叠，产业趋向已然爽朗。到2028年前后，玻璃基板封装有望进入规；坎锥。

届时，滤光片行业的分化将加快显露：

被裁减的：那些技术壁垒不高、可被集成化的传统滤光片产品——其职能可能被玻璃基板内部的光波导所代替，需要面对持久萎缩。

被振兴的：那些可能满足新一代光互连技术需要、具备更高技术壁垒的高端滤光片市场——这些产品成为下一代CPO架构中不成或缺的关键零组件。

总结

康宁的“玻璃桥”技术，对滤光片行业而言既是挑战也是机缘。它进攻的是那些技术壁垒不高、可被集成化的传统滤光片产品；同时，它也振兴了那些可能满足新一代光互连技术需要、具备更高精度的高端滤光片市场。对于滤光片行业的从业者而言，未来的关键在于能否从“可被集成的传统组件”供给商，转型为“不成或缺的高端光学解决规划”提供商。那些积极布局光电玻璃基板、WDM滤光片镀膜技术、CPO硅透镜等前沿领域的企业，在这场产业刷新中占据了相对有利的地位。

正如产业界所共识的那样，玻璃基板正从技术验证全面迈入贸易化验证阶段。在这场由资料革命驱动的产业沉构中，滤光片行业的洗牌才刚刚起头，而行业的未来格局，将取决于谁能更快地实现从“传统造作”到“高端光学”的逾越。